多晶硅微构件拉伸破坏特性的测量

• 作者: 叶雄英 吕晓青 周兆英 朱俊华 禚玉炜
• 来源期刊: 机械强度
• 关键词: 微电子机械系统 多晶硅 力学特性 拉伸破坏
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 微电子机械系统的测试
• 页码范围: 443-446
• 页数: 4页
• 分类号: TB3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9669.2001.04.010

摘要

硅表面工艺是微型机械制造的重要工艺,而多晶硅是表面工艺中最常用的主要结构材料,它的力学特性直接关系到微型电子机械系统的可靠性和使用寿命,因此对其破坏特性的研究是非常有必要的.本文在概述了国外对体硅工艺和表面工艺制作的构件材料破坏特性研究情况的基础上,提出了利用旋转台对表面工艺制作的多晶硅微梁进行拉伸破坏实验的方法,并在制作的测量系统上进行了实验,得出多晶硅微梁的拉伸破坏强度大于2.0 GPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周兆英	清华大学精密仪器与机械学系	205	3706	31.0	54.0
2	叶雄英	清华大学精密仪器与机械学系	62	1070	15.0	31.0
3	朱俊华	清华大学精密仪器与机械学系	11	74	4.0	8.0
4	禚玉炜	清华大学精密仪器与机械学系	2	4	2.0	2.0
5	吕晓青	清华大学精密仪器与机械学系	1	2	1.0	1.0