焊点尺寸对微焊点拉伸断裂强度的影响

• 作者: 位松 尹立孟 李望云 许章亮
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 微焊点 拉伸断裂强度 尺寸效应
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 57-60
• 分类号: TG425.1
• 字数: 2777字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.09.016

摘要

采用基于动态力学分析仪(DMA)的精密拉伸试验与ANSYS有限元数值模拟方法研究了“铜引线/Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料/铜引线”三明治结构微焊点(直径均为200 μm,高度为75～225 μm)的拉伸断裂行为.结果表明:微焊点直径不变而高度为225,175,125和75 μm时,其拉伸断裂强度分别为79.8,82.8,92.5与104.6 MPa,即焊点尺寸(高度)减小会导致拉伸断裂强度增大,同时微焊点最终断裂位置由焊点中部向钎料/铜引线的界面处转移.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李望云	重庆科技学院冶金与材料工程学院	5	49	4.0	5.0
2	尹立孟	重庆科技学院冶金与材料工程学院	60	268	8.0	12.0
3	位松	重庆科技学院冶金与材料工程学院	7	60	5.0	7.0
4	许章亮	重庆科技学院冶金与材料工程学院	7	33	4.0	5.0