尘土覆盖密度对电路板电化学迁移失效的作用

• 作者: 周怡琳 鲁文睿
• 来源期刊: 电工技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电化学迁移 温湿偏置实验 尘土覆盖密度 电路板
• 年，卷（期）: 2020,（12）
• 所属期刊栏目: 电工理论与新技术
• 页码范围: 2526-2533
• 页数: 8页
• 分类号: TM207
• 字数: 3636字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.190699

摘要

高密度电封装在一定温湿环境和电位差作用下,相邻线路、焊点之间易发生电化学迁移导致绝缘失效.在尘土污染严重的情况下,电子设备内部的尘土颗粒沉积改变了电路板表面临界湿度,从而改变电化学迁移的失效机理和时间.该文采用温湿偏置实验研究13～18μm粒径的尘土颗粒覆盖密度与环境温度、湿度、电场强度交互作用下对电路板电化学迁移失效时间的影响,发现颗粒覆盖密度造成的电化学迁移失效时间呈非单调变化.颗粒覆盖密度低于350μg/cm2时,失效时间与颗粒覆盖密度呈负指数函数;高于350μg/cm2时,呈正指数函数.从颗粒吸附水分与改变晶枝生长路径两方面分析了颗粒分布在高、低密度区对电化学迁移失效的作用机理,为建立尘土污染环境下高密度电路板的可靠性检测方法奠定了基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周怡琳	北京邮电大学自动化学院	31	140	7.0	10.0
2	鲁文睿	北京邮电大学自动化学院	2	0	0.0	0.0