表面处理工艺对基板表面金属元素电化学迁移的影响分析

• 作者: 张新贞
• 来源期刊: 世界有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 电路板 表面处理 电化学迁移 化学镍金
• 年，卷（期）: 2018,（19）
• 所属期刊栏目: 综合
• 页码范围: 217,219
• 页数: 2页
• 分类号: TM531.4
• 字数: 2975字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-5065.2018.19.127

摘要

本文通过滴水试验的方式,分析表面处理工艺对树脂基板、陶瓷基板对基板表面化学迁移的影响.在经过有机保焊膜和表面处理后,电化学迁移与经典化学迁移模型保持一致.在金属表面处理中,采用化学镍金表面处理后,可以呈现阳极晶枝生长,采用化学镍金表面处理后,陶瓷基板对电化学迁移的抵抗力最好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张新贞	福建百骏之星未来科技有限公司弯刀实验室	1	1	1.0	1.0