SnAgCu钎料焊点电化学迁移的原位观察和研究

• 作者: Werner Jillek 张炜 成旦红 郁祖湛
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电化学 电化学迁移 SnAgCu钎料 焊点 原位观察
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 专题论坛·无铅技术
• 页码范围: 64-68
• 页数: 5页
• 分类号: TG42
• 字数: 4106字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.06.012

摘要

通过恒定电压条件下的水滴实验,对Sn-4Ag-0.5Cu钎料焊点的电化学迁移(ECM)行为进行了原位观察和研究.结果表明,树枝状的金属沉积物总是在阴极上生成,并向着阳极方向生长,在接触阳极的瞬间,发生短路失效.外加电压不超过2 V时,形成的沉积物数目往往比较少并且粗大.焊点间距的减少和外加电压的增加都会使得ECM造成的短路失效时间显著缩短.当钎料不能完全包裹焊盘或者焊盘局部位置上钎料的厚度很薄时,发生ECM的金属除了来自钎料焊点,还来自Cu焊盘;钎料中的Ag不发生迁移.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郁祖湛	复旦大学化学系	26	234	9.0	14.0
2	成旦红	中国浦东干部学院培训部	11	97	5.0	9.0
3	张炜	上海大学理学院化学系	7	102	7.0	7.0