利用电化学工作站研究电路板表面镀银

• 作者: 唐电 魏喆良
• 来源期刊: 福建冶金
• 关键词: 浸镀 印刷电路板 镀银 乙二胺
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 金属材料
• 页码范围: 26-29
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

在电化学工作站上采用电偶电流的测试方法,研究了以乙二胺作络合剂,在印刷电路板表面浸镀银的工艺过程和效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏喆良		30	228	7.0	14.0
2	唐电		113	712	15.0	20.0