工艺缺陷引起霍尔器件功能失效

• 作者: 徐爱斌
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 霍尔器件 工艺缺陷 功能失效
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 分类号: TB114.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2005.04.010

摘要

通过对失效霍尔器件的分析,揭示了芯片金属电极脱边形成位移金属丝的工艺缺陷,导致桥接相邻内电极引起漏电或短路的失效机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐爱斌		9	40	4.0	6.0