原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
介绍了晶振器件的电路结构,并通过具体的案伪,对晶振器件电路部分的失效现象以及分析流程进行了研究,以确定真正的失效机理.
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文献信息
篇名 晶振器件电路部分的失效分析研究
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 晶体器件 电路 失效分析
年,卷(期) 2010,(1) 所属期刊栏目 可靠性物理与失效分析技术
研究方向 页码范围 27-31
页数 5页 分类号 TN752.2
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5468.2010.01.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 田永盛 2 23 2.0 2.0
2 杜良桢 1 12 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
晶体器件
电路
失效分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
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