PMCM器件的失效根因分析

• 作者: 李兴鸿 赵俊萍 赵春荣
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 塑封多芯片组装 失效分析 温度测试
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TN47.06
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2015.01.002

摘要

从塑封多芯片组装(PMCM)器件的电性能测试数据出发,根据器件的环境试验过程和MCM的材料结构、芯片性能,得出了某PMCM器件的失效性质与塑封封装材料、工艺相关的结论;同时讨论了一些PMCM失效分析问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李兴鸿		12	9	2.0	2.0
2	赵春荣		5	4	1.0	2.0
3	赵俊萍		11	9	2.0	2.0