某LCCC器件焊点失效原因分析及解决措施

• 作者: 吕正 宋阳
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 无引线陶瓷芯片载体 带引脚的陶瓷芯片载体 焊点可靠性 环境试验 热膨胀系数 改进措施
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 9-14
• 页数: 6页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2018.06.002

摘要

某型设备在长期使用过程中出现了LCCC封装器件焊点重复性失效的故障,对产品的功能、 性能造成了一定的影响.对故障原因进行了分析,开展了复现试验,提出了相应的改进措施并对改进措施的有效性进行了试验验证.结果显示,改进措施落实后,降低了产品的故障率,得到了顾客的认可.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕正	中国电子科技集团有限公司第二十研究所	1	0	0.0	0.0
2	宋阳		3	0	0.0	0.0