关于MEMS器件失效机理的讨论

• 作者: 任德洁 张琦 陈天佐
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 微机电系统 粘附 金属蠕变 分层 碎屑污染
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TP211+.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2018.01.008

摘要

近年来,国内外在MEMS器件的失效机理和可靠性方面做了大量的研究.概述了MEMS器件中常见的失效模式及其失效机理,包括粘附、 磨损、 金属蠕变、 脆性断裂、 分层和碎屑污染,并讨论了金属薄膜与其宏观部件在机械特性上的区别,以及金属断裂与脆性材料断裂的不同失效机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈天佐	工业和信息化部电子第五研究所华东分所	4	4	2.0	2.0
2	张琦	工业和信息化部电子第五研究所华东分所	7	6	2.0	2.0
3	任德洁	工业和信息化部电子第五研究所华东分所	4	2	1.0	1.0