高可靠元器件的使用环境、试验条件和失效机理

• 作者: 孙博 康锐 谢劲松 陈颖
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 电子元器件 高可靠 环境条件 试验条件 失效机理
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 23-30
• 页数: 8页
• 分类号: TN306
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2007.06.007

摘要

为了对高可靠元器件进行可靠性试验提供设计依据,对包括航天、军事和汽车等在内的高可靠应用领域中的典型环境条件和要求进行了研究.这些环境条件包括高低温、温度循环、湿度、振动以及辐射等.总结了应用于高可靠领域的电子元器件的实验条件和相关标准,分析了高可靠应用环境条件对电子元器件失效的影响及其失效机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康锐	北京航空航天大学可靠性工程研究所	141	1889	25.0	38.0
2	谢劲松	北京航空航天大学可靠性工程研究所	32	499	10.0	22.0
3	陈颖	北京航空航天大学可靠性工程研究所	23	151	9.0	11.0
4	孙博	北京航空航天大学可靠性工程研究所	18	417	9.0	18.0