新一代导电胶材料接触电阻稳定性研究

• 作者: 姜岩峰 张晓波
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: SMT封装 导电胶 接触电阻
• 年，卷（期）: 2006,（10）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-9
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4780字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.10.002

摘要

文中主要针对环保型集成电路封装中替代SMT焊料的新一代导电胶进行了介绍,重点研究了导电胶材料在封装应用中接触电阻稳定性方面的问题,对于填充金属的导电胶,分析了其老化过程中接触电阻稳定性的问题,提出了影响其接触电阻稳定性的物理机制,并通过实验方法加以分析和讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜岩峰	北方工业大学信息工程学院微电子中心	44	285	7.0	15.0
2	张晓波	北方工业大学信息工程学院微电子中心	21	30	3.0	4.0