多层陶瓷外壳的失效分析和可靠性设计

• 作者: 汤纪南
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 多层陶瓷外壳 失效模式 失效机理 可靠性设计
• 年，卷（期）: 2006,（10）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 22-26
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5771字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.10.006

摘要

文章对多层陶瓷外壳的失效模式,包括陶瓷底座断裂失效、绝缘电阻失效、断路和短路失效、外引线和无引线外壳引出端焊盘与外电路连接失效、电镀层锈蚀失效、密封失效、键合和芯片剪切失效和使用不当造成失效等进行讨论,并对这些失效的失效机理进行了分析,根据以上的失效模式及其失效机理分析,对多层陶瓷外壳的可靠性设计进行了探讨.