基于COB组装工艺的芯片失效分析

• 作者: 刘明峰 张继 王成 郭良权
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: COB封装 键合失效 LCD驱动电路
• 年，卷（期）: 2006,（10）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 35-38
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1927字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.10.009

摘要

在市场上逐步推广的液晶模块(LCM)生产中,其LCD系列驱动电路的封装工艺主要采用裸芯片的COB(Chip on Board)封装方式.文中通过总结自行设计和加工的LCD系列电路在应用厂商批量使用过程中出现的COB封装问题,对COB的工艺流程、COB工艺中的关键工艺--键合以及主要的失效点以及常见的失效原因进行分析,并结合在实际推广过程中问题的解决方法,对LCD系列驱动电路和其他芯片在COB应用中主要出现的键合不良、边缘铝层颜色异常、钝化孔残留、键合参数、COB环境等方面问题加以整理归纳,并提出了可行的解决办法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王成		9	28	3.0	5.0
2	刘明峰		6	20	3.0	4.0
3	郭良权		15	33	3.0	4.0
4	张继		4	3	1.0	1.0