倒装芯片热电极键合工艺研究

• 作者: 程明生 蒋健乾 陈该青
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 金属间相 浸渍钎料凸点 热电极键合
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 9-13
• 页数: 5页
• 分类号: TN3
• 字数: 2320字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.06.003

摘要

文章将论述一种无掩模制造细小焊料凸点技术.利用热电极键合工艺将带有凸点的倒装芯片焊到基板上.此项工艺能将间距小至40μm的倒装芯片组装到基板上.文章也论述了间距为40μm、电镀AuSn钎料凸点的倒装芯片组装工艺技术.金属间化合物相的形成对焊点可靠性有重要影响,尤其是对于细小焊点.文中研究了金属间化合物相的形成与增加对可靠性的影响.讨论分析了热循环和湿气等可靠性试验结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程明生		4	24	2.0	4.0
2	陈该青		3	24	2.0	3.0
3	蒋健乾		5	33	3.0	5.0