高体积分数电子封装用铝基复合材料性能研究

• 作者: 修子扬 宋美慧 张强 朱德志 武高辉
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: Si 铝基复合材料 性能 电子封装
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TB331
• 字数: 2094字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.02.004

摘要

高体积分数颗粒增强铝基复合材料由于其具有高导热、热膨胀系数可以调整、低密度和低成本而在电子封装领域有着广泛的应用.文章采用挤压铸造法制备了Sip/Al复合材料,金相观察表明,复合材料的铸态组织致密,颗粒分布均匀,没有微小的孔洞和明显的缺陷;复合材料20℃～100℃的平均线膨胀系数为7.6～8.1×10-6·℃-1,导热率大于100W(m·℃)-1,同时Sip/Al复合材料具有较低的密度(2.4g·cm-3)、较高的比强度、比模量.采用化学镀的方法,复合材料表面的镀Ni层连续、均匀,以其作为底座的二极管满足器件可靠性测试要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张强	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	96	1183	18.0	31.0
2	宋美慧	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	15	180	8.0	13.0
3	修子扬	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	32	380	12.0	18.0
4	武高辉	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	159	2366	24.0	40.0
5	朱德志	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	4	69	4.0	4.0