高体积分数SiC/Al电子封装材料的制备及性能研究

• 作者: 王涛
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: SiC/Al复合材料 无压浸渗法 热膨胀系数 热导率
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 研究快报
• 页码范围: 457-460
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174
• 字数: 2325字
• 语种: 中文

摘要

用无压浸渗法制备了体积分数高达70％的碳化硅颗粒增强铝基复合材料,用SEM,XRD对试样进行了形貌和成分分析.测定了复合材料的热膨胀系数及热导率,并和理论模型进行了比较.结果表明:高体积分数SiC/Al复合材料的热膨胀系数为5.68×10-6/K,热导率为155 W/m·K,满足电子封装材料的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王涛	西安科技大学材料学院	61	435	11.0	16.0