高体积分数SiC/Cu复合材料的研究进展

• 作者: 何新波 曲选辉 段柏华 章林
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: SiC/Cu复合材料 界面反应 润湿性
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 文献综述
• 页码范围: 224-229
• 页数: 6页
• 分类号: TF12
• 字数: 5817字
• 语种: 中文

摘要

高体积分数SiC/Cu复合材料具有热导率高、热膨胀系数低、耐磨性优异及可焊性好等优点,在电子封装及摩擦磨损领域有很大的应用潜力.本文综合评述了SiC/Cu复合材料的制备技术,详细阐述了SiC-Cu的润湿性、界面反应及活性润湿的机理,指出了SiC/Cu复合材料的发展方向和应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学材料科学与工程学院	389	3554	28.0	36.0
2	段柏华	北京科技大学材料科学与工程学院	33	315	11.0	16.0
3	何新波	北京科技大学材料科学与工程学院	119	940	16.0	22.0
4	章林	北京科技大学材料科学与工程学院	23	173	7.0	12.0