微电子封装与电子整机的微小型化进程

• 作者: 胡先进
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 先进封装 BGA/CSP FC MCM 3D SIP/SOP MEMS
• 年，卷（期）: 2006,（12）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2541字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.12.001

摘要

电子整机的微小型化体现在其尺寸小、厚度薄、重量轻上,体现在它们的高性能、多功能、高可靠、便携化、卡片化上;而达到这些性能的关键及基础是适应电子整机需要的微电子封装技术的不断进步,用先进封装技术"武装"各类电子整机.二者密切结合、相互促进、协同发展、共同提高,引领着电子整机微小型化发展的大趋势.文章沿着微电子发展的脉络论述了二者向更高阶段发展的必由之路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡先进		2	2	1.0	1.0