SiCp Cu合金电子封装壳体半固态成形模拟

• 作者: 宋普光 王元宁 王开坤
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: SiCP/Cu合金 触变成形 数值模拟 电子封装壳体
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 所属期刊栏目: 半固态加工
• 页码范围: 626-629
• 分类号: TG249.2+6|TB333
• 语种: 中文
• DOI: 10.3870/tzzz.2011.07.011

摘要

采用有限元软件Deform-3DTM对SiC./Cu合金电子封装壳体的触变成形过程进行了数值模拟.对触变成形过程中坯料的单元体网格变化、金属流动速度场、等效应力场及挤压杆速度对等效应力的影响等进行了分析.模拟结果表明,在半固态温度为910℃、挤压杆速度为100 mm/s时,可以得到SiCp含量较高且分布较均匀的SiCP/Cu合金电子封装壳体,且能满足电子封装壳体的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王开坤	北京科技大学材料科学与工程学院	28	142	6.0	10.0
2	宋普光	北京科技大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0
3	王元宁	北京科技大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0