铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳的研制

• 作者: 刘希从 卓钺 熊德赣 赵恂
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 铝碳化硅复合材料 预制件 T/R组件 压力浸渗
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TN710
• 字数: 2247字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2003.02.006

摘要

介绍了铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳的研制.用磷酸铝溶液、聚乙二醇、蒸馏水、糊精和淀粉配制碳化硅浆料的粘结剂,采用双向模压法制备带金属镶嵌件的近净成型的碳化硅预制件.碳化硅预制件经压力浸渗后得铝碳化硅复合材料构件坯料.构件坯料用金刚石砂轮和电火花进行少量机械加工,并进行化学镀镍后得到铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卓钺	国防科技大学航天与材料工程学院	18	101	5.0	9.0
2	熊德赣	国防科技大学航天与材料工程学院	13	202	8.0	13.0
3	刘希从	国防科技大学航天与材料工程学院	11	214	8.0	11.0
4	赵恂	国防科技大学航天与材料工程学院	22	470	12.0	21.0