小批量铝碳化硅T/R组件封装外壳的研制

• 作者: 刘希从 唐荣 堵永国 李益民 杨盛良 熊德赣
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 铝碳化硅复合材料 预制件 T/R组件 封装外壳 真空气压浸渗
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1590字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2004.04.008

摘要

T/R组件是相控阵雷达的关键部件,对封装外壳材料提出了极高的要求.本文介绍了小批量T/R组件封装外壳研制中的关键技术,如近净成型预制件技术、真空气压浸渗技术和机械加工技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	堵永国	国防科技大学航天与材料工程学院	70	786	15.0	24.0
2	杨盛良	国防科技大学航天与材料工程学院	35	552	13.0	23.0
3	李益民	中南大学粉末冶金国家重点实验室	120	832	15.0	17.0
4	熊德赣	国防科技大学航天与材料工程学院	13	202	8.0	13.0
5	刘希从	国防科技大学航天与材料工程学院	11	214	8.0	11.0
6	唐荣	中南大学粉末冶金国家重点实验室	38	339	11.0	17.0