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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 采用热压烧结工艺,通过合理的烧结温度及保温时间的控制,制备了性能优异的AlN-C复相微波衰减材料.通过网络分析仪、SEM等测试手段,研究了衰减剂C含量对AlN-C复相材料微波衰减性能的影响,...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 在建立了MOS场效应管小信号模型的基础上,采用信号流图的方法设计了一个三输入一输出的二阶通用有源电流模式滤波器.该滤波器能够通过合理的选择输入电流实现不同的滤波功能,并可通过改变滤波器电路的...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 从混合导体LTCC基板的微观结构,导体的附着力,导体键合强度,多层互连导带电阻以及基板绝缘电阻等方面,对混合导体LTCC基板的可靠性进行了分析研究.结果表明:基板内部的银导体不存在迁移现象,...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 以In/Ga电极作为参考电极,研究讨论了铝电极厚度对最终PTC元件性能的影响,并得出了最佳厚度参数.采用差热分析法,观察了在升温过程中铝电极的物理化学变化,并详细讨论了影响铝电极烧渗过程的三...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 主要依据最近5年来的相关文献,综述了双电层电容器的最新研究进展.介绍了碳材料、电解液、表面改性、沉积金属氧化物和嵌入导电聚合物对碳电极电化学电容器的影响.新材料的开发和利用极大地提高了双电层...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 介绍了铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳的研制.用磷酸铝溶液、聚乙二醇、蒸馏水、糊精和淀粉配制碳化硅浆料的粘结剂,采用双向模压法制备带金属镶嵌件的近净成型的碳化硅预制件.碳化硅预制件经压力浸...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 在目前大多开发商使用单芯片方法解决USB2.0模块设计问题的情况下,从多芯片设计方法入手,提出了一种新系统设计方案,并且提出了对应的Firmware(固件)设计的解决流程.首先简要介绍了US...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 介绍了低插损窄带型10.7 MHz压电陶瓷滤波器的一种设计制作方法.结合压电陶瓷能陷模理论,通过对滤波器分割电极设计和制造工艺控制技术的研究,强调了工艺控制的重要性.产品达到日本村田同类产品...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 对影响MgTiO3微波介质材料介电性能的机理进行了初步探讨,通过用Ca、Nb、La、Zn、Ni等对MgTiO3微波介质材料进行掺杂改性,得到一种生产工艺稳定,品质因数Q高,τf(谐振频率温度...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 通过8255接口芯片,将计算机和外围硬件联结起来,组成了放电管直流击穿电压自动测试系统.该系统采用顺序加压机制,由计算机采样确定击穿电压,并根据相关标准判别元件的好坏.由于采用阵列结构,计算...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 多层片式电子元件大批量生产过程中的切割工序对切割设备的要求主要有切割精度高,稳定性好,生产效率高.本文介绍一种根据上述要求,设计的半自动高精度切割机的工艺流程、系统结构和特点.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 介绍了环氧树脂在电子封装中的应用;环氧树脂的特点(收缩率小,耐热性好,密封性及电绝缘性优良,适用性好等)以及国外对其的技术改造(低粘度化,提高耐热性,降低吸水率).
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 钛酸锶钡(BST)材料被普遍认为是最有前途的铁电移相器材料.BST作为铁电移相器材料的研究已有多年,到目前为止取得了不少突破性的进展.综述了国内外研究人员在BST体材、厚膜以及薄膜方面所做的...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 高压陶瓷电容器传统成型方法存在诸多缺点,新的凝胶注模成型技术是传统陶瓷和高分子化学结合的产物,通过此种方法可以成型出素坯致密度高、密度均匀以及形状复杂近净尺寸的高压陶瓷电容器瓷片,有广阔的应...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 采用底充胶的与固化过程相关的粘弹性力学模型,通过有限元仿真的方法,模拟了底充胶的整个固化过程,计算出了热循环加载下硅片、底充胶/硅片界面、底充胶内部的应力分布及其幅值大小.结果表明:底充胶的...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 利用磁吸原理,并通过特殊的结构形式,设计了一种分立式表面安装元器件夹具.并介绍其结构及工作原理.据此尚可衍生出适合各种封装形式表面安装元器件的夹具.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 大规模集成电路的发展,对芯片之间的互连提出了更高的要求,高端电子系统中高密度封装技术逐渐成为发展的主流.多芯片组件(MCM)是微电子封装的高级形式,它是把裸芯片与微型元件组装在同一个高密度布...
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18. 产品导购刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年2期页码:摘要：
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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