固化残余应力对倒装焊器件热–机械可靠性的影响

• 作者: 刘士龙 杨道国 秦连城 郝秀云
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装焊 底充胶 有限元仿真 固化 残余应力 热循环
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 44-47,49
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 3284字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2003.02.015

摘要

采用底充胶的与固化过程相关的粘弹性力学模型,通过有限元仿真的方法,模拟了底充胶的整个固化过程,计算出了热循环加载下硅片、底充胶/硅片界面、底充胶内部的应力分布及其幅值大小.结果表明:底充胶的固化过程及由此产生的固化残余应力不但使得硅片中的最大垂直开裂应力位置偏离中心线达1.6 mm之多,而且还劣化了热循环加载下底充胶中应力幅值约6.25%.最后得出了固化残余应力对倒装焊器件热–机械可靠性的影响是不可忽略的结论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨道国	桂林电子工业学院机电与交通工程系	53	221	9.0	12.0
2	秦连城	桂林电子工业学院机电与交通工程系	27	150	8.0	11.0
3	郝秀云	桂林电子工业学院机电与交通工程系	3	16	3.0	3.0
4	刘士龙	桂林电子工业学院机电与交通工程系	3	13	2.0	3.0