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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年6期页码:摘要： 采用固相合成法制备了准同型相界附近的PMN-PT铁电陶瓷,对其介电和压电性能进行了研究,并讨论了不同掺杂对陶瓷的晶粒尺寸,介电常数,压电系数和机电耦合系数的影响,分析了不同掺杂取代位置对陶瓷...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年6期页码:摘要： 碳纳米管作为一种新型碳材料,具有质轻,高的有效比表面积和优良的导电性,是制备双电层电容器较为理想的电极材料.本文实验用硝酸回流处理碳纳米管,对其表面改性,通过sol-gel法在改性后的碳纳米...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年6期页码:摘要： 用热压工艺制备一系列BN含量(质量分数)为0～30%的AlN-BN复合陶瓷材料,研究了三氧化二钇和碳酸钙添加剂对致密性及介电性能的影响.结果表明:三氧化二钇和碳酸钙均有促进瓷体致密化的作用,...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年6期页码:摘要： 传统夹层聚酰亚胺电容式湿度传感器在亚胺化过程中感湿膜会因挥发物产生微孔,对这种传感器的成品率造成很大影响.为此,从元件的结构入手,制作Si-SiO2-PI结构的湿度传感器,对该种传感器的特性...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年6期页码:摘要： 主要讨论NTC多晶氧化物半导体中晶界对电导的影响.研究表明,NTC多晶氧化物半导体的电导是由晶粒中载流子的热激发并穿过晶界势垒形成的,电导同时受晶粒和晶界的控制;材料的电阻–温度特性不是严格...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年6期页码:摘要： 对添加2ZnO-B2O3玻璃实现0.5CaTiO3-0.5CaTiSiO5 高频介质材料900℃下低温烧结进行了系统研究.实验结果表明:添加质量分数为5%～10% 2ZnO-B2O3玻璃可使...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年6期页码:摘要： 在低酸度电解液中对高纯低压电子铝箔采用低频矩形波交流电的预处理工艺,产生较为均匀的初期蚀孔,使得后段腐蚀过程铝箔表面溶解减少,海绵层厚度增加,比电容量提高.具体分析了预处理矩形波交流电电流频...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年6期页码:摘要： 采用液氨分解制备的75%H2+25%N2混合气体形成还原性气氛,同时掺杂Nb2O5等添加剂使晶粒半导化,通过在空气中热处理使晶界绝缘,制得SrTiO3环型压敏电阻器,并在国内较早投入大规模商...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年6期页码:摘要： 为了解决高速印刷电路板设计中因高频辐射和边缘极值速度所产生的干扰、振铃、反射以及串扰等噪声对系统性能的损害问题,笔者从电源分配系统及其影响、传输线及其相关的设计准则、串扰及其消除、电磁干扰等...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年6期页码:摘要： 采用挤压铸造方法,制备了高体积分数的SiC增强铝基复合材料.经扫描电镜分析,复合材料颗粒分布均匀,材料组织致密.通过改变铝合金成分与SiC含量,SiCp/Al复合材料材料热膨胀系数介于(6....
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11. 片式元件三层端电极技术刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年6期页码:摘要： 研制出了ZF410低应力镀镍、ZF305中性纯锡电镀液和添加剂,并在片式元件三层端电极上获得成功应用.介绍了该工艺的主要性能及具体工艺配方.该工艺解决了片式元件基材腐蚀问题,所镀产品质量稳定...
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12. 微驱动器的原理与应用刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年6期页码:摘要： 为了优化设计微驱动器,笔者通过对比近年来各种微驱动器的研究和发展,系统地概括总结了微驱动器所采用的主要的驱动原理、驱动方式和加工技术及其存在的优缺点等.并在此基础上,首次将微驱动器按功能进行...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年6期页码:摘要： 介绍了软磁铁氧体纳米材料的特性,综述了近年来具有尖晶石结构的软磁铁氧体纳米材料的制备方法.其中包括:化学共沉淀法,水热法,溶胶-凝胶法,喷雾热解法,微乳液法,相转化法,超临界法,冲击波合成法...
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14. 金属薄膜附着性的改进刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年6期页码:摘要： 根据薄膜附着机理,综述了影响金属薄膜附着性的因素.通过引入中间过渡层,减少应力来提高薄膜与衬底之间的结合强度,改善金属薄膜的性能.适当的热处理不仅能消除内应力,增强界面反应,而且对薄膜的性能...
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15. 高温有机电容器的设计刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年6期页码:摘要： 简要介绍了干式高温有机电容器材料和结构的选择要点,阐述了制造高温电容器关键工艺的原理和方法,分析了聚酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚苯硫醚(PPS)介质耐高温电容器的电性能...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年6期页码:摘要： 采用海关进、出口统计和行业生产统计资料,通过计算、分析,用数字来说明国内发展片式多层陶瓷电容器、片式钽电解电容器、片式铝电解电容器、片式有机薄膜电容器所面临的机遇与挑战,并对其国内市场需求总...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
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