SiCp/Al复合材料在电子封装应用中的基础研究

• 作者: 修子扬 姜龙涛 张强 武高辉 陈国钦
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 碳化硅 铝基复合材料 电子封装
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 27-29
• 页数: 3页
• 分类号: TB331
• 字数: 2040字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2003.06.010

摘要

采用挤压铸造方法,制备了高体积分数的SiC增强铝基复合材料.经扫描电镜分析,复合材料颗粒分布均匀,材料组织致密.通过改变铝合金成分与SiC含量,SiCp/Al复合材料材料热膨胀系数介于(6.9～9.7)(10-6℃-1之间可调,热导率大于120 W/(m@℃),材料的比强度、比模量高.对材料表面涂覆性能进行了可行性研究,得到了实用的Ni和Cu镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张强	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	96	1183	18.0	31.0
2	修子扬	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	32	380	12.0	18.0
3	武高辉	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	159	2366	24.0	40.0
4	陈国钦	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	24	465	10.0	21.0
5	姜龙涛	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	57	890	15.0	28.0