低温烧结0.5CaTiO3-0.5CaTiSiO5高频介质陶瓷

• 作者: 何新华 凌志远 张庆秋 欧瑞江 黄雯雯
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 高频介质陶瓷 玻璃 低温烧结 介电性能
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TM281+.2
• 字数: 2184字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2003.06.006

摘要

对添加2ZnO-B2O3玻璃实现0.5CaTiO3-0.5CaTiSiO5 高频介质材料900℃下低温烧结进行了系统研究.实验结果表明:添加质量分数为5%～10% 2ZnO-B2O3玻璃可使体积密度达到0.5CaTiO3-0.5CaTiSiO5理论密度的97%以上,且介电性能优异,εr = 58～76,tgδ≤ 3.3×10-4,αε= (329～472)×10-6/℃,ρν≥ 1012 Ω?cm.利用XRD、SEM和介电测量技术分析材料的晶相组成、显微结构和介电特性发现:材料由三种晶相组成,分别是单斜型CaTiSiO5、正交型CaTiO3以及一个新相,新相的生成可能是在液相烧结后期2ZnO-B2O3 玻璃在晶界处结晶而形成,低温烧结0.5CaTiO3-0.5CaTiSiO5 介质材料的介电性能很好地遵循李氏对数混合法则.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张庆秋	华南理工大学电子材料科学与工程系	5	43	3.0	5.0
2	凌志远	华南理工大学电子材料科学与工程系	17	110	6.0	10.0
3	何新华	华南理工大学电子材料科学与工程系	29	161	7.0	11.0
4	黄雯雯	华南理工大学电子材料科学与工程系	3	11	2.0	3.0
5	欧瑞江	华南理工大学电子材料科学与工程系	1	8	1.0	1.0