无压浸渗法制备SiCp/Al电子封装基板及其性能

• 作者: 任怀艳 朱明 王明静 王晓刚 黄俊
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/Al 电子封装 无压浸渗
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 46-49
• 分类号: TB333
• 字数: 2464字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2011.03.012

摘要

采用无压浸渗法制备出电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料基板,研究了主要合金元素对浸渗过程的影响和SiC体积分数对复合材料热物理性能的影响.结果表明:合金中Mg元素能促进界面润湿,Si元素能减小有害界面反应的发生;随着SiC体积分数的增加,复合材料的热导率和线胀系数都呈下降趋势,当SiC体积分数为65%左右,热导率下降幅度减缓;当SiC体积分数为68%左右时,线胀系数显著降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晓刚	西安科技大学材料科学与工程学院	139	838	15.0	23.0
2	朱明	西安科技大学材料科学与工程学院	28	74	6.0	7.0
3	王明静	西安科技大学材料科学与工程学院	19	67	5.0	8.0
4	黄俊	西安科技大学材料科学与工程学院	2	17	2.0	2.0
5	任怀艳	西安科技大学材料科学与工程学院	1	6	1.0	1.0