底部真空负压浸渗工艺制备β-SiCp/Al电子封装材料

• 作者: 华小虎 易大伟 王晓刚 谢斌
• 来源期刊: 铸造
• 学科: 工学
• 关键词: 无压浸渗 β-SiCp/Al复合材料 热膨胀系数 热导率
• 年，卷（期）: 2013,（10）
• 所属期刊栏目: 新材料·新工艺
• 页码范围: 953-957
• 页数: 5页
• 分类号: TB331
• 字数: 3813字
• 语种: 中文

摘要

针对国内目前SiCp/Al在产业化中存在的诸多问题,选用W20和W60的β-SiC粉体,采用模压成型制备SiC预制体,并通过底部真空负压浸渗工艺制备了致密度为96％～98％、体积分数为55％～72％的β-SiCp/Al复合材料.XRD、SEM、CT和CTE测试分析表明:所制备的复合材料中存在MgAl2O4尖晶石相,没有发现Al4C3脆性相;复合材料组织均匀,存在少量浸渗缺陷,孔洞较少;SiC体积分数为72％的复合材料在常温热度下的热膨胀系数为6.91×10-6/K,热导率为164.8 W/(m?K),而SiC体积分数为65％的复合材料的热膨胀系数为7.31×10-6/K,热导率为172.7 W/(m?K).