电子封装用SiCp/Al复合材料的研究现状及展望

• 作者: 关荣锋 王杏 田大垒
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 SiCp/Al复合材料 制备工艺 性能
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 11-15
• 页数: 5页
• 分类号: TB333
• 字数: 3985字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.03.004

摘要

电子封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更为严格的要求.文章介绍了电子封装用SiCp/Al复合材料的研究现状和进展,讨论了其制备工艺和性能.文中着重介绍了空气气氛下的无压自浸渗制备方法,并进一步提出了SiCp/Al复合材料存在的主要问题以及今后的研究方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王杏	河南理工大学材料科学与工程学院	26	323	10.0	17.0
2	关荣锋	河南理工大学材料科学与工程学院	43	485	13.0	20.0
3	田大垒	河南理工大学材料科学与工程学院	21	282	10.0	16.0