论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 电子与封装期刊 >
电子与封装2007年第12期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
分享
投稿
Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年12期页码:摘要： 文章主要介绍氮化铝陶瓷基片生产的关键技术.重点研究了原材料控制、氮化铝基片配方、成型工艺、烧结技术、磨抛技术等五个方面的因素对氮化铝陶瓷基片生产的影响以及解决措施.通过研究发现添加3%左右的...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年12期页码:摘要： 环氧模塑料(EMC)作为半导体产业的三大基材之一,其性能对成品器件、IC品质至关重要.凝胶化时间(GT)和螺旋长度(SF)是环氧模塑料的两个基本性能表征指标,直接决定封装工艺参数选择范围,而...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年12期页码:摘要： 采用具有负热膨胀特性的ZrW2O2粉体和SiO2粉体分别作为填料制备E-51环氧树脂电子封装材料.测试了不同种类和含量的填料对封装材料的介电常数、介质损耗、阻温特性和电击穿场强等电性能的影响...
-
4. 集成电路闩锁效应测试刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年12期页码:摘要： CMOS制程是现今集成电路产品所采用的主流制程.闩锁效应(Latch-up)是指CMOS器件中寄生硅控整流器(SCR)被触发导通后,所引发的正反馈过电流现象.过电流的持续增加将使集成电路产品...
-
5. 动态查找表设计方案研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年12期页码:摘要： 查找表(Look-up tables,LUT)越来越广泛的应用于各个领域:图像色彩处理、CDMA编码、电子词典等.但是它应用最广泛的还是电子网络领域的重构技术、开关技术和多路技术等.如:脉冲...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年12期页码:摘要： CIC滤波器作为一种高效的多采样器件,具有低通滤波的作用.它仅利用加法器、减法器和寄存器(无需乘法器),实现简单、成本低且速度高,因此被广泛应用.文章介绍了一种2～63倍内插率可编程的14位...
-
7. 信息报道刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年12期页码:摘要：
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年12期页码:摘要： 文章对传统典型CMOS带隙电压基准源电路分析和总结,重点分析了温度补偿原理.在对传统温度补偿技术改进的基础上,采用低失调电压运算放大器,融合了熔丝烧写调整电压技术,提出了一个温漂低于15×1...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年12期页码:摘要： 文章提出了一种基于Dickson原理的电荷泵电路,采用齐纳管作为开关器件.该电路克服了采用MOS管作为开关器件的Dickson电路在多级级联时的转换效率急剧下降问题,并且可以利用齐纳管来稳定...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年12期页码:摘要： 文章介绍了一个用于压力传感器的∑-△ AD转换器的调制器设计.它能在低于200mV输入信号伴随100μV低频噪声的条件下提供高达87dB的信噪比,有效精度达到14位,并且具有可编程的过采样率...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年12期页码:摘要： 文章针对早期热壁卧式LPSIN系统所遇到的颗粒问题,详细阐述了颗粒问题产生的原因,包括DCS气体、工艺压力、反应生成物.针对这些颗粒成因提出了相应有效的优化方法,通过实践每一种优化方法都可以...
-
12. "场发花"现象研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年12期页码:摘要： 随着半导体技术的不断发展,特征尺寸也不断缩小,光刻对条宽的控制能力在整个半导体技术中显得十分重要,而场发花现象对光刻来说是个较为严重的质量问题,它严重影响了光刻对条宽的控制能力,同时还造成硅...
-
13. 无线路灯控制系统的研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年12期页码:摘要： 为提高路灯系统的管理水平,该文提出了基于nRF9E5的无线路灯控制系统,构建了合理的数据协议,进行带节点自纠错能力的无线跳跃式控制.详细论述了系统控制中心、路灯控制节点的硬件设计,实现了不同...
-
14. 软件工程的工具、技术及方法刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年12期页码:摘要： 随着电子商务的不断发展,软件工程的工具技术和方法越来越重要.文章主要介绍了电子商务的工程处理和软件工程应用中所用到的工具和技术.软件工程是一种应用于系统的,标准化的,可测量的方法用于软件的发...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
电子与封装评价信息
电子与封装统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
