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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 几种新的封装工艺
    作者： 翁寿松
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年2期
    页码:  1-3
    摘要： 文章介绍了几种新的封装工艺,如新型圆片级封装工艺--OSmium圆片级封装工艺,它能够把裸片面积减少一半;新型SiP封装工艺--Smafti封装工艺,它改进了传统SiP封装工艺,把传输速度提...
  • 2. 集成电路塑封模具常用计算公式及方法
    作者： 曹杰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年2期
    页码:  4-6
    摘要： 随着国内集成电路封装行业的迅猛发展,高精度、高精密的封装模具作为主要设备,却长期依靠进口,增加了企业成本,这主要是国内模具供应商的设计制造能力不足,文章通过举例,详细介绍了模具型腔镶件的线涨...
  • 3. 高导热聚合物基复合封装材料及其应用
    作者： 何洪 傅仁利 宋秀峰 沈源 韩艳春
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年2期
    页码:  7-10
    摘要： 微电子封装密度的提高对传统环氧塑封料的导热性能提出了更高的要求,将高导热的陶瓷颗粒/纤维材料添加到聚合物塑封材料中可获得导热性能好的复合型电子封装材料.文章结合高导热环氧塑封材料的研究工作,...
  • 4. 贴片胶涂布工艺技术的研究
    作者： 鲜飞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年2期
    页码:  11-15
    摘要： 贴片胶是SMT生产中重要的辅助材料,它被用来在波峰焊期间将表面贴装元件(Surface Mount Device,简称SMD)固定到电路板的焊接面上.文章简要论述了贴片胶的组成、特性、涂布方...
  • 5. Characterization of Interface Strength as Function of Temperature and Moisture Conditions
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年2期
    页码:  16-22
    摘要：
  • 6. ∑-△调制器的六阶噪声整形算法
    作者： 庞世甫 王继安 蔡化 龚敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年2期
    页码:  23-26,37
    摘要： 文章介绍了SDMADC的单一环路和MASH两种结构的优缺点.通过对过采样理论和噪声整形原理的分析,来满足设计的要求推导出六阶MASH算法.为了降低过采样率,同时提高调制器的动态范围和信噪比,...
  • 7. 0.5μm CMOS 622Mb·s-1 LVDS驱动器芯片设计
    作者： 徐勇 李智群 牛晓康 王欢
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年2期
    页码:  27-29,37
    摘要： 文中采用0.5 μm CMOS工艺设计并实现了LVDS驱动电路,整个电路由单端输入-差分输出转换电路、偏置电路、驱动输出电路和共模反馈电路组成.该电路芯片面积仅为0.47 mm×0.35 m...
  • 8. 基于多目标优化的SoC软硬件划分方法研究
    作者： 王长慧 罗胜钦 陆忆
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年2期
    页码:  30-33,47
    摘要： 集成电路不断发展,SoC已经成为电子系统设计的主流,软硬件的划分又是其中的一个重要部分.文章采用基于多目标优化的遗传算法,对从任务级进行抽象建模所得到的系统模型进行软硬件划分.将Pareto...
  • 9. 一种离子注入提速的新方法
    作者： 顾炜
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年2期
    页码:  34-37
    摘要： 文章介绍的有效化扫描是不改变工艺参数,仅改变机械运动就能缩短注入时间的方法.传统注入工艺中,扫描往返运动会产生大量的额外注入时间.有效化扫描通过数字信号处理器检测和分析,找到圆片脱离束流的瞬...
  • 10. CMOS工艺制备的高压PMOSFET温度特性研究
    作者： 于宗光 周川淼 李红征
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年2期
    页码:  38-40
    摘要： 采用Cascade探针台与Agilent 4155B参数测试仪测试采用15 μm P阱单层多晶单层金属CMOS工艺制作的宽长比为50∶4的高压PMOSFET在不同温度下(27℃～200℃)的...
  • 11. 层次分析法在信息化物流网络规划中的应用
    作者： 孙红 耿莲
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年2期
    页码:  41-44
    摘要： 随着现代信息技术的进步以及竞争环境的不断加剧,在企业物流网络规划中,一些不可量化的因素也越来越重要.因此,文章介绍了层次分析法,针对信息化物流网络的特点,就物流节点选址和运输方式的确定这两方...
  • 12. 信息报道
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年2期
    页码:  45-46
    摘要：
  • 13. 《电子与封装》杂志征稿启事
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年2期
    页码:  48
    摘要：

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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