高导热聚合物基复合封装材料及其应用

• 作者: 何洪 傅仁利 宋秀峰 沈源 韩艳春
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 聚合物基复合材料 导热性能 应用
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3350字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.02.003

摘要

微电子封装密度的提高对传统环氧塑封料的导热性能提出了更高的要求,将高导热的陶瓷颗粒/纤维材料添加到聚合物塑封材料中可获得导热性能好的复合型电子封装材料.文章结合高导热环氧塑封材料的研究工作,评述了高热导聚合物基复合封装材料的材料体系、性能特点和在微电子封装中的应用情况.分析讨论了影响聚合物基复合电子封装材料导热性能和介电性能的因素,提出了进一步提高聚合物基复合电子封装材料导热性能的途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	傅仁利	南京航空航天大学材料科学与技术学院	55	577	15.0	21.0
2	宋秀峰	南京航空航天大学材料科学与技术学院	16	266	10.0	16.0
3	何洪	南京航空航天大学材料科学与技术学院	15	278	10.0	15.0
4	沈源	南京航空航天大学材料科学与技术学院	10	167	8.0	10.0
5	韩艳春	南京航空航天大学材料科学与技术学院	8	152	7.0	8.0