集成电路塑封模具常用计算公式及方法

• 作者: 曹杰
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封模具 线涨系数 计算公式
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 4-6
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2525字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.02.002

摘要

随着国内集成电路封装行业的迅猛发展,高精度、高精密的封装模具作为主要设备,却长期依靠进口,增加了企业成本,这主要是国内模具供应商的设计制造能力不足,文章通过举例,详细介绍了模具型腔镶件的线涨匹配、上料框架线涨尺寸的计算等集成电路塑封模具常用的计算方法及公式,供大家参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹杰		2	5	1.0	2.0