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摘要:
采用Cascade探针台与Agilent 4155B参数测试仪测试采用15 μm P阱单层多晶单层金属CMOS工艺制作的宽长比为50∶4的高压PMOSFET在不同温度下(27℃~200℃)的器件特性,包括漏电流IDS阈值电压VT、栅跨导gm的温度特性,并与常压PMOSFET温度特性比较,推导阈值电压值与温度的简单关系.
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文献信息
篇名 CMOS工艺制备的高压PMOSFET温度特性研究
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 偏置栅高压MOS 温度效应 温度系数 ZTC(零温度系数)点
年,卷(期) 2007,(2) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 38-40
页数 3页 分类号 TN403
字数 1392字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.02.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 于宗光 89 354 9.0 14.0
5 李红征 江南大学信息工程学院 7 13 3.0 3.0
7 周川淼 2 2 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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2017(1)
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研究主题发展历程
节点文献
偏置栅高压MOS
温度效应
温度系数
ZTC(零温度系数)点
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
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