电子封装用高导热金属基复合材料的研究

• 作者: 任树彬 何新波 曲选辉 郭志猛
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 高导热 制备 近终成形
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 1-4
• 分类号: TB333
• 字数: 4686字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2010.04.001

摘要

高导热金属基复合材料具有优异的热物理性能,且密度较低,是非常理想的电子封装材料.但是由于其本身高的脆性和硬度,使得该材料很难通过二次机械加工成所需要的形状,严重制约了该材料的应用.本文总结了本实验室在第三代SiCp/Al电子封装材料以及第四代金刚石/Cu(或Al)电子封装材料的近净成形制备方面所取得的一些突破性成果,并就相关的关键工艺进行了讨论,论文最后对电子封装用高导热金属基复合材料未来的发展做出了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学材料科学与工程学院	389	3554	28.0	36.0
2	郭志猛	北京科技大学材料科学与工程学院	202	1494	20.0	26.0
3	何新波	北京科技大学材料科学与工程学院	119	940	16.0	22.0
4	任树彬	北京科技大学材料科学与工程学院	1	26	1.0	1.0