热压对喷涂SiCp/Al复合材料组织和热性能的影响

• 作者: 孟君晟 胡明 胡海亭
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/Al复合材料 热压 微观组织 热膨胀 热导率
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 6-8
• 页数: 3页
• 分类号: TG174.45
• 字数: 2618字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2009.05.003

摘要

为了将SiCp/Al复合材料应用到电子封装领域,利用亚音速火焰喷涂技术制备了SiCp/Al复合材料,探讨了热压处理对喷涂SiCp/Al复合材料组织及热性能的影响.结果表明,体积分数和孔隙率是影响喷涂SiCp/Al复合材料热性能的主要因素.热压处理可以有效地降低喷涂SiCp/Al复合材料内部的孔隙率,使复合材料的组织更加致密、均匀、界面结合更加牢固.与喷涂态相比较,热压处理后SiCp/Al复合材料热导率和热膨胀系数均有所提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟君晟	黑龙江科技学院材料科学与工程学院	52	289	10.0	13.0
2	胡明	佳木斯大学材料科学与工程学院	42	165	7.0	12.0
3	胡海亭	黑龙江科技学院材料科学与工程学院	11	30	4.0	5.0