无铅焊料及其可靠性的研究进展

• 作者: 周浪 魏秀琴 黄惠珍
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 疲劳 电迁移 可靠性
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 科技动态
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 5433字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2003.04.014

摘要

环保和微电子器件高度集成化的发展驱动了高性能无铅焊料的研究和开发.本文介绍了国内外对Sn-Ag,Sn-Zn,Sn-Bi,Sn-Sb和Sn-In系无铅焊料的发展现状及所取得的研究成果;列出了美国抗高温疲劳焊料研究计划筛选的七种抗热疲劳无铅焊料合金;对焊点的一般可靠性问题及无铅焊料引入的新的可靠性问题进行了归纳和讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周浪	南昌大学化学与材料科学学院	110	1018	16.0	26.0
2	黄惠珍	南昌大学化学与材料科学学院	21	324	9.0	17.0
3	魏秀琴	南昌大学化学与材料科学学院	24	404	10.0	20.0