无铅封装中镀覆层对PBGA耐湿热可靠性的影响

• 作者: 周鹏 海洋 马亚辉
• 来源期刊: 桂林电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅 湿热 界面反应 可靠性
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 503-506
• 页数: 4页
• 分类号: TM931
• 字数: 2115字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-808X.2009.06.015

摘要

随着电子产业中无铅替代有铅的迫切要求,无铅产品的应用越来越广泛,多种材料在无铅电子封装中的应用,使得界面反应与含铅产品相比更为复杂.通过对PBGA器件与不同表面镀层(OSP,ENIG)的PCB板互连形成的SnAgCu焊点,在高湿和炎热条件下的可靠性进行研究.试验结果表明:焊点的寿命在使用ENIG镀层时比使用OSP镀层时更长,说明焊点的可靠性与界面金属间化合物类型密切相关;试验后期还发现器件本身最易产生裂纹的地方位于芯片(DIE)、粘接层材料(DA)和塑封材料(EMC)交界处的芯片以及芯片和DA材料交界处的芯片上,主要是因为芯片与聚合物材料间不能形成过渡层,芯片应力无法得到松弛.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马亚辉	桂林电子科技大学机电工程学院	3	2	1.0	1.0
2	海洋	桂林电子科技大学机电工程学院	3	3	1.0	1.0
3	周鹏	桂林电子科技大学机电工程学院	3	5	1.0	2.0