表面镀覆层与焊料的界面反应对可靠性的影响

• 作者: 周鹏 徐龙会 蒋廷彪
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 表面镀覆层 无铅钎料 可靠性
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 65-68
• 分类号: TM931
• 字数: 2491字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.03.019

摘要

通过对SBGA器件与不同表面镀覆层(OSP,ENIG,HASL和Im-Ag)的PCB板互连形成的SnAgCu焊点在温度循环条件下的可靠性进行研究,对比SnPb焊膏,结合有限元仿真进行分析.结果表明:使用ENIG镀覆层的可靠性最好,SnPb样品的焊点失效率为0.98%,SnAgCu样品只有0.68%.温度循环后SnAgCu焊点的总体强度比SnPb焊点要高,SnAgCu样品最危险焊点的等效塑性应变为0.016,而SnPb的为0.028.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋廷彪		29	140	7.0	10.0
2	周鹏		3	5	1.0	2.0
3	徐龙会		1	1	1.0	1.0