无铅钎料电迁移可靠性研究进展

• 作者: 何洪文 徐广臣 郭福
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 电迁移 综述 可靠性 无铅钎料合金
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 6-8
• 页数: 3页
• 分类号: TG40
• 字数: 3415字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.05.002

摘要

随着电子器件焊点尺寸及其间距的日趋减小,电流密度急剧增加,从而引发的电迁移可靠性问题更加显著.电迁移效应的发生,使得在阴极附近出现裂纹和孔洞,在阳极则产生小丘或堆积,从而导致电路短路或断路.介绍了近年来国内外关于无铅钎料合金包括SnAgCu、SnAg、SnZn和SnBi等电迁移研究,对实验的结果、特征及其方案进行了综述和评论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭福	北京工业大学材料科学与工程学院	92	650	13.0	21.0
2	何洪文	北京工业大学材料科学与工程学院	15	148	8.0	11.0
3	徐广臣	北京工业大学材料科学与工程学院	18	161	8.0	12.0