镍焊膏的制备

• 作者: 杨凯珍 陈平 陈志祥
• 来源期刊: 材料研究与应用
• 关键词: 镍基焊膏 镍基粉末 气流雾化 成膏体
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 123-125
• 页数: 3页
• 分类号: TG425.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9981.2008.02.010

摘要

以镍基合金为原料,高纯氮气为雾化气体,在合适的熔体温度、熔体漏速和雾化气体压力下,可制备出球形度好、氧含量0.014%、粒度约70μm的镍钎料粉末.以工业白油和聚合物为成膏体制备的镍焊膏,其焊接质量达到了国标要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈志祥		7	24	3.0	4.0
3	陈平		14	45	3.0	6.0
4	杨凯珍		24	184	8.0	12.0