提高波峰焊接质量的方法

• 作者: 晁小宁
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 印制电路板 波峰焊 焊盘设计 助焊剂 焊料 工艺参数
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 可靠性设计与工艺控制
• 页码范围: 23-25
• 页数: 3页
• 分类号: TN41.06
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2006.03.007

摘要

分别从PCB、元件焊接前的质量控制、焊接过程中生产材料质量控制及生产工艺参数等方面探讨了提高波峰焊接质量的有效方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	晁小宁		2	2	1.0	1.0