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摘要:
针对装联过程中,PGA封装器件引脚过短的问题,分析了三种主要焊接工艺方法,采用选择性波峰焊接对短引脚PGA进行焊接试验,进而优化焊接工艺参数,并通过外观、X射线、金相剖切对焊接质量进行分析.结果表明:经过目视和X射线检测,选择性波峰焊接的短引脚PGA焊点无明显缺陷,金相图中焊锡与器件引脚、焊盘孔壁结合处良好,符合合格焊点要求.选择性波峰焊工艺方法具备焊接短引脚PGA的能力,有一定的应用价值.
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文献信息
篇名 短引脚PGA选择性波峰焊工艺技术
来源期刊 宇航材料工艺 学科 工学
关键词 短引脚PGA 选择性波峰焊 工艺参数 焊点质量
年,卷(期) 2018,(3) 所属期刊栏目 新材料新工艺
研究方向 页码范围 82-85
页数 4页 分类号 TN6|TG4
字数 3160字 语种 中文
DOI 10.12044/j.issn.1007-2330.2018.03.017
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨京伟 3 5 2.0 2.0
2 田小梅 3 2 1.0 1.0
3 齐林 4 4 1.0 1.0
4 杜爽 6 14 2.0 3.0
5 赵亚飞 1 2 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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  • 引证文献(0)
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  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
短引脚PGA
选择性波峰焊
工艺参数
焊点质量
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
宇航材料工艺
双月刊
1007-2330
11-1824/V
大16开
北京9200信箱73分箱
1971
chi
出版文献量(篇)
2739
总下载数(次)
7
总被引数(次)
22196
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