板端连接端子波峰焊焊接传热研究

• 作者: 尚亚强 李厚琨 杜金奎 毛建伟 王武军 王荣喜
• 来源期刊: 汽车电器
• 关键词: 有限元 端子 传热 波峰焊
• 年，卷（期）: 2020,（9）
• 所属期刊栏目: 工艺材料
• 页码范围: 49-52
• 页数: 4页
• 分类号: U463.62
• 语种: 中文

摘要

规格差异较大的端子在同一焊接过程实现良好焊接,对焊接工艺要求很高.研究规格差异较大的端子在波峰焊焊接工艺中的传热过程及差异性,从而改善端子设计减小传热差异性,实现良好焊接.通过对包含典型规格差异端子的PCB总成建立有限元模型,仿真波峰焊焊接传热过程.研究发现改善大规格端子设计,实现大规格端子与小规格端子温差缩小,升温滞后时间缩短,更易使大小规格端子同时实现良好焊接.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王武军		32	61	5.0	5.0
2	王荣喜		14	22	3.0	4.0
3	李厚琨		8	3	1.0	1.0
4	杜金奎		5	3	1.0	1.0
5	毛建伟		6	1	1.0	1.0
6	尚亚强		3	0	0.0	0.0