塑封GaAs MMIC的失效机理及典型案例

• 作者: 施明哲 李萍 郑廷圭 黄云
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 微波单片集成电路 失效模式 失效机理 分析案例
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 8-10
• 页数: 3页
• 分类号: TN43
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2007.06.003

摘要

阐述了塑封GaAs MMIC的主要失效模式和失效机理,根据40余例实际案例,得出了其使用中的失效机理分布,并给出几例典型的失效分析案例.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄云		21	234	10.0	14.0
2	李萍		6	18	2.0	4.0
3	施明哲		7	22	2.0	4.0
4	郑廷圭		6	32	3.0	5.0