基于染料渗透试验的BGA焊点失效分析

• 作者: 吴尘 陈伟元
• 来源期刊: 现代制造工程
• 学科: 工学
• 关键词: 染料渗透试验 BGA焊点失效 失效模型 开裂面积 质量分析
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 制造技术/工艺装备
• 页码范围: 111-114
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94|TN407
• 字数: 2017字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16731/j.cnki.1671-3133.2016.10.023

摘要

对基于染料渗透试验的球栅阵列(BGA)焊点检测方法进行了阐述,通过试验,利用焊点失效模型和焊点开裂面积占比图分析了BGA焊点失效原因并提出改进意见,试验表明,染料渗透试验能全面地反映出BGA焊点的实际质量情况,是一种有效的焊点质量分析技术,能为产品后续的研发或质量改进提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈伟元	苏州市职业大学电子信息工程学院	15	32	3.0	4.0
2	吴尘	苏州市职业大学电子信息工程学院	16	47	4.0	6.0