基于焊点形态分析的小节距BGA焊盘尺寸设计

• 作者: 付红志 朱朝飞 贾建援 陈轶龙
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 球栅阵列封装 承载力 焊盘 节距
• 年，卷（期）: 2016,（13）
• 所属期刊栏目: 科学基金
• 页码范围: 1779-1782
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-132X.2016.13.015

摘要

为了寻找BGA焊点体积、焊盘尺寸及焊点节距之间的最佳匹配关系以提高焊接成品率，研究了焊点形态对焊接高度的影响.通过Runge-Kutta 方法求解带体积约束的 Young-Laplace 方程，仿真分析了特定节距下焊点体积与焊盘尺寸对焊接效果的影响.结果表明，焊点体积的变化会使得整个焊点高度与承载力的关系曲线向左或者向右平移，而焊盘直径则对焊点的最大高度影响更加明显.需要同时改变焊点体积及焊盘直径以得到能够适应相应封装形式的翘曲变形.最后，按照中兴通讯股份有限公司某封装的0．4 mm节距BGA的标准，分析了0．35 mm节距及0．3 mm节距BGA封装下焊点体积与焊盘直径的最佳匹配关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾建援		174	1783	17.0	35.0
2	付红志		8	31	3.0	5.0
3	朱朝飞		3	3	1.0	1.0
4	陈轶龙		4	9	2.0	3.0