BGA焊点形态和布局对信号完整性的影响

• 作者: 尚玉玲 曲理 石光耀
• 来源期刊: 桂林电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: BGA焊点 信号完整性 回波损耗 串扰噪声
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 页码范围: 279-283
• 页数: 5页
• 分类号: TN47
• 字数: 2931字
• 语种: 中文

摘要

为了研究BGA焊点形态和布局对反射和串扰的影响,基于三维全波电磁仿真软件HFSS,建立了BGA焊点的三维模型,研究BGA焊点的形态(高度、最大外径和焊点端口直径)以及布局对反射和串扰的影响.结果表明,随信号频率、焊点高度、焊点最大外径和焊点端口直径的增大,回波损耗增大；焊点的形态对相邻焊点串扰影响不明显；焊点串扰噪声受相邻焊点影响最大,对角线焊点次之.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尚玉玲	桂林电子科技大学电子工程与自动化学院	45	255	8.0	14.0
2	石光耀	桂林电子科技大学电子工程与自动化学院	1	15	1.0	1.0
3	曲理	桂林电子科技大学电子工程与自动化学院	1	15	1.0	1.0